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商品訊息功能:
- 淡紫羅蘭光澤質料清透聚光效果極佳
- 戴起來膚色更白皙展現清涼感安靜的氣質
- 小巧綴飾設計讓頸間增添迷人的時尚
【石頭記】戀之花紫羅蘭玉髓項鍊 自從美國珠寶貿易協會以 玉髓為設計素材贏得大獎後，擁有「水晶中的貴夫人」之稱的玉髓，即成為新寵，各大知名品牌相繼以玉髓為主題素材推出經典珠寶款式，引領流行。。玉髓家族中，最稀有為紫、藍玉髓，而高品質紫玉髓取材困難，色澤天然漂亮更難，品質佳的紫玉髓色澤飽滿通透，就如同紫羅蘭翡翠，色澤通透還帶水頭，本商品主石即為高等級紫玉髓，色澤勻稱，富含光影變化，溫潤美麗，每ㄧ個成品都是純手工精心鑲製而成，整體造型，典雅時尚，配石為頂級方晶鋯石，寬面的搭配，更顯璀璨亮麗，襯托出主石紫色的浪漫美感。。高品質玉髓因取材困難，原礦幾近絕跡，目前僅有大廠牌、知名品牌有高價格的經典珠寶設計款展售；且於香港珠寶展甚至已到每克拉30美金，而本商品因公司直接購得原礦，並自行設計鑲製，降低成本，保證為市場最真實的優惠價格。。飾品最重要就是佩戴性強，真正兼具美麗時尚與實用的珠寶飾品，ㄧ定要具備很強的佩帶性，不管何種款式、顏色的衣服，都可為美麗加分 |
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TIME時代雜誌
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商品訊息簡述:
| 品牌 | 石頭記 |
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| 寶石種類 | 玉髓(石髓) |
| 寶石種類說明 | 紫羅蘭玉髓+925純銀台+925純銀鍊+晶鑽 |
| 商品分類 | 墜子 |
| 產地 | 拉丁美洲 |
| 鑲嵌材質 | 925純銀 |
| 墜子尺寸(cm) | 紫羅蘭玉髓蛋面約15mmx10mm (以最寬及最長計，含墬頭部份)墜子約23mmx10mm |
| 鍊子材質 | 925純銀 |
| 鍊子長度(cm) | 約40cm(16吋為搭贈採隨機出貨不挑款) |
| 商品包裝配件 | 品牌盒裝(1000以上商品)+原廠服務保證卡+材質靈性功能表+簡易消磁法 |
| 備註 | 若您對商品有任何問題，歡迎撥打客服專線或客服E-mail：免付費客服專線:0800-286-668/客服 mail:pearl@istone.com.tw /石頭記 LINE ID :@ipq9045w |
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內容來自YAHOO新聞
鴻海矽品結盟攻SiP 封測整併大風吹
（中央社記者鍾榮峰台北29日電）鴻海與矽品增資新股交換策略結盟，擴大進軍半導體封測業，吹起垂直與水平整併風潮。鴻海加入系統級封裝(SiP)兵家必爭戰局，競爭態勢更加激烈。
鴻海與矽品28日下午宣布將以增資新股交換方式策略結盟，鴻海將持有矽品8.4億股，占矽品增資後約21.24%股權，矽品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資後約2.2%股權。雙方策略結盟後，鴻海將成為矽品最大股東。
雙方策略結盟後，除了在基板設計、下一世代系統級封裝(SiP)、ASIC晶片封測和模組計畫合作外，鴻海精密模具、機器製造及自動化技術，也將協助提升矽品的產業競爭力。鴻海散熱技術也將改善矽品IC封裝散熱製程能力。
未來行動裝置未來將配備更多功能模組，例如高辨識度的指紋偵測模組，微機電(MEMS)應用及高畫素照相功能模組，輕薄短小的系統封裝模組，將成為下一代封測趨勢，鴻海與矽品在上述領域也將密切合作。
市場看好物聯網(IoT)結合手機和穿戴式裝置應用，將成為全球半導體產業下一波成長契機。
物聯網時代行動裝置設計輕薄短小，對於應用處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電能整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高，高階封裝技術、特別是系統級封裝(SiP)和SiP模組化，成為提升物聯網系統整合效能的重要關鍵。
先撇開日月光公開收購矽品股權的因素，鴻海會在這個時間點選擇與矽品策略結盟，牽制日月光，便是掌握上述物聯網時代系統級封裝的發展趨勢。
日月光整合旗下環電布局系統級封裝已久，更間接切入蘋果(Apple)iPhone和Apple Watch供應鏈。今年日月光SiP業績可望較去年成長1倍，預期第3季SiP占日月光整體業績比重約2成多，第4季SiP占比可望達到25%到29%區間。
鴻海與矽品策略結盟，要搶先掌握上游的系統級封裝，垂直整合本身的表面組裝技術(SMT)、軟板和模組組裝技術，因應下一世代物聯網系統級封裝的龐大市場商機。當然，鴻海與矽品策略結盟，也有不能讓日月光在系統級封裝領域「整碗捧去」的意味。
鴻海旗下F-訊芯就持續布局物聯網和雲端時代的系統級封裝技術、微機電系統、薄膜製程及光纖收發模組等產品，不過F-訊芯主要客戶以國外射頻模組廠商為主，在中國大陸廣東中山廠產能也有限。
鴻海若透過策略結盟、成為矽品最大股東，矽品將成為鴻海集團一員，鴻海可向上擴大垂直整合矽品在全球位居第3的封測規模，與矽品在IC設計的客戶取得聯繫，掌握矽品在台中和彰化廠的高階封測產能，整合本身在SMT、軟板和模組組裝技術，更取得在電子產業供應鏈與客戶議價能力(bargain power)的優勢。
鴻海與矽品策略結盟、日月光公開收購矽品股份，都是順應全球半導體設計趨勢，封測業大者恆大、水平或垂直整合風潮勢必洶湧。
先前日月光垂直整合環隆電氣、矽品整合Microcircuit Tech和轉投資南茂、力成公開收購超豐、頎邦合併欣寶電子、南茂合併泰林等，已是顯例。
不過當中國大陸封測廠江蘇長電併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)後，更加速推動封測業整併風潮，對抗中國大陸紅色供應鏈威脅。包括記憶體或驅動IC封測廠商、後段專業測試廠、以及IC封測材料廠商之間的動向，需密切關注。
若鴻海策略結盟矽品成局，將更掀起產業垂直或水平整併風潮。IC設計業水平整合、晶圓代工廠向下垂直滲透整合高階封測、系統或代工廠商水平整併等，都將逐一浮上檯面。1040829
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/鴻海矽品結盟攻sip-封測整併大風吹-040750925--finance.html
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