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  • 小巧綴飾設計讓頸間增添迷人的時尚

商品訊息描述:
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【石頭記】戀之花紫羅蘭玉髓項鍊

自從美國珠寶貿易協會以 玉髓為設計素材贏得大獎後,擁有「水晶中的貴夫人」之稱的玉髓,即成為新寵,各大知名品牌相繼以玉髓為主題素材推出經典珠寶款式,引領流行。。玉髓家族中,最稀有為紫、藍玉髓,而高品質紫玉髓取材困難,色澤天然漂亮更難,品質佳的紫玉髓色澤飽滿通透,就如同紫羅蘭翡翠,色澤通透還帶水頭,本商品主石即為高等級紫玉髓,色澤勻稱,富含光影變化,溫潤美麗,每ㄧ個成品都是純手工精心鑲製而成,整體造型,典雅時尚,配石為頂級方晶鋯石,寬面的搭配,更顯璀璨亮麗,襯托出主石紫色的浪漫美感。。高品質玉髓因取材困難,原礦幾近絕跡,目前僅有大廠牌、知名品牌有高價格的經典珠寶設計款展售;且於香港珠寶展甚至已到每克拉30美金,而本商品因公司直接購得原礦,並自行設計鑲製,降低成本,保證為市場最真實的優惠價格。。飾品最重要就是佩戴性強,真正兼具美麗時尚與實用的珠寶飾品,ㄧ定要具備很強的佩帶性,不管何種款式、顏色的衣服,都可為美麗加分


TIME時代雜誌

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商品訊息簡述:

品牌石頭記
寶石種類玉髓(石髓)
寶石種類說明紫羅蘭玉髓+925純銀台+925純銀鍊+晶鑽
商品分類墜子
產地拉丁美洲
鑲嵌材質925純銀
墜子尺寸(cm)紫羅蘭玉髓蛋面約15mmx10mm (以最寬及最長計,含墬頭部份)墜子約23mmx10mm
鍊子材質925純銀
鍊子長度(cm)約40cm(16吋為搭贈採隨機出貨不挑款)
商品包裝配件品牌盒裝(1000以上商品)+原廠服務保證卡+材質靈性功能表+簡易消磁法
備註若您對商品有任何問題,歡迎撥打客服專線或客服E-mail:免付費客服專線:0800-286-668/客服 mail:pearl@istone.com.tw /石頭記 LINE ID :@ipq9045w

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內容來自YAHOO新聞

鴻海矽品結盟攻SiP 封測整併大風吹

(中央社記者鍾榮峰台北29日電)鴻海與矽品增資新股交換策略結盟,擴大進軍半導體封測業,吹起垂直與水平整併風潮。鴻海加入系統級封裝(SiP)兵家必爭戰局,競爭態勢更加激烈。

鴻海與矽品28日下午宣布將以增資新股交換方式策略結盟,鴻海將持有矽品8.4億股,占矽品增資後約21.24%股權,矽品將持有鴻海3.59億股,占鴻海增資後約2.2%股權。雙方策略結盟後,鴻海將成為矽品最大股東。

雙方策略結盟後,除了在基板設計、下一世代系統級封裝(SiP)、ASIC晶片封測和模組計畫合作外,鴻海精密模具、機器製造及自動化技術,也將協助提升矽品的產業競爭力。鴻海散熱技術也將改善矽品IC封裝散熱製程能力。

未來行動裝置未來將配備更多功能模組,例如高辨識度的指紋偵測模組,微機電(MEMS)應用及高畫素照相功能模組,輕薄短小的系統封裝模組,將成為下一代封測趨勢,鴻海與矽品在上述領域也將密切合作。

市場看好物聯網(IoT)結合手機和穿戴式裝置應用,將成為全球半導體產業下一波成長契機。

物聯網時代行動裝置設計輕薄短小,對於應用處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電能整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高,高階封裝技術、特別是系統級封裝(SiP)和SiP模組化,成為提升物聯網系統整合效能的重要關鍵。

先撇開日月光公開收購矽品股權的因素,鴻海會在這個時間點選擇與矽品策略結盟,牽制日月光,便是掌握上述物聯網時代系統級封裝的發展趨勢。

日月光整合旗下環電布局系統級封裝已久,更間接切入蘋果(Apple)iPhone和Apple Watch供應鏈。今年日月光SiP業績可望較去年成長1倍,預期第3季SiP占日月光整體業績比重約2成多,第4季SiP占比可望達到25%到29%區間。

鴻海與矽品策略結盟,要搶先掌握上游的系統級封裝,垂直整合本身的表面組裝技術(SMT)、軟板和模組組裝技術,因應下一世代物聯網系統級封裝的龐大市場商機。當然,鴻海與矽品策略結盟,也有不能讓日月光在系統級封裝領域「整碗捧去」的意味。

鴻海旗下F-訊芯就持續布局物聯網和雲端時代的系統級封裝技術、微機電系統、薄膜製程及光纖收發模組等產品,不過F-訊芯主要客戶以國外射頻模組廠商為主,在中國大陸廣東中山廠產能也有限。

鴻海若透過策略結盟、成為矽品最大股東,矽品將成為鴻海集團一員,鴻海可向上擴大垂直整合矽品在全球位居第3的封測規模,與矽品在IC設計的客戶取得聯繫,掌握矽品在台中和彰化廠的高階封測產能,整合本身在SMT、軟板和模組組裝技術,更取得在電子產業供應鏈與客戶議價能力(bargain power)的優勢。

鴻海與矽品策略結盟、日月光公開收購矽品股份,都是順應全球半導體設計趨勢,封測業大者恆大、水平或垂直整合風潮勢必洶湧。

先前日月光垂直整合環隆電氣、矽品整合Microcircuit Tech和轉投資南茂、力成公開收購超豐、頎邦合併欣寶電子、南茂合併泰林等,已是顯例。

不過當中國大陸封測廠江蘇長電併購新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)後,更加速推動封測業整併風潮,對抗中國大陸紅色供應鏈威脅。包括記憶體或驅動IC封測廠商、後段專業測試廠、以及IC封測材料廠商之間的動向,需密切關注。

若鴻海策略結盟矽品成局,將更掀起產業垂直或水平整併風潮。IC設計業水平整合、晶圓代工廠向下垂直滲透整合高階封測、系統或代工廠商水平整併等,都將逐一浮上檯面。1040829

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/鴻海矽品結盟攻sip-封測整併大風吹-040750925--finance.html

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